盛合晶微半导体获C轮融资
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆*家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆*早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。公司在2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆*家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
