DPU芯片研发企业星云智联获数亿元A轮融资

星云智联
星云智联
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-08-30
星云智联专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

投资方

融资历史

A轮 2021-08-30 美团战略投资部 金额未透露 详情

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