第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资

氮矽科技
成都氮矽科技有限公司
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
新材料
投资时间
2021-08-30
氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要运用于快消品市场。

融资历史

Pre-A 2021-08-30 不详 金额未透露 详情
天使 2020-07-29 率然投资鼎青投资 金额未透露 详情

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