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芯片设计企业芯百特获近2亿元B轮融资

芯片设计企业芯百特获近2亿元B轮融资

芯百特: 芯百特

轮次: B轮

融资金额: 2亿人民币

所属领域: 芯片半导体

投资时间: 2021-08-30

芯百特是2018年成立的科技型企业，专注于半导体产业链中的芯片设计行业，主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发，产品聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片，主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术*，并对技术创新申请了自主知识产权。

融资历史

B轮

2021-08-30

不详

2亿人民币

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