中云信安获数千万元A轮投资

中云信安
中云信安
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-08-10
中云信安成立于2012年9月,核心产品包括安全加密芯片、PCIE加密卡,以及物联网通信模组。中云信安与苏州国芯共同开发的CUNI-360S-Z芯片,是我国银行卡检测中心检测通过的*颗符合国际PCI 5.1标准的终端安全芯片,自2018年推向市场后,累计出货量近一亿颗。

投资方

  • 高新投

    地区:深圳市

    投资阶段:初创期扩张期

融资历史

A轮 2021-08-10 高新投 金额未透露 详情

该领域的其他融资事件

爱芯元智2022-01-17其他轮8亿人民币启明创投美团战略投资部和聚百川GGV纪源资本耀途资本腾讯投资韦豪创芯详情
瀚巍2022-01-12其他轮不详光速中国常春藤资本启明创投详情
Rotex2022-01-12A轮不详雅惠投资高瓴创投旸昀资本海莱新创详情
微纳核芯2022-01-11Pre-A不详小米集团立翎基金红杉中国北京元培基金详情
声芯电子2022-01-11A+轮不详顺融资本动平衡资本东证资本金茂资本泰璞资本详情

相关报道

该领域的投资人