加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料获B轮融资
奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求，奕斯伟材料优选先进设备和工艺，结合*高等级洁净间设计和生产管控，制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安*工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。
融资历史
| C轮 | 2021-12-01 | 金石投资中网投尚颀资本国开科创华新投资君联资本IDG资本宏兆基金 | 25亿人民币 | 详情 |
| B轮 | 2021-07-30 | 中信证券金石投资毅达资本众为资本 | 金额未透露 | 详情 |
| 不详 | 2020-09-14 | 君联资本IDG资本国科嘉和高榕资本华融国际 | 20亿人民币 | 详情 |
该领域的其他融资事件
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 | 宏芯气体 | 2022-01-06 | 其他轮 | 不详 | 惠友资本 | 详情 |
 | Apifox | 2022-01-04 | Pre-A | 3000万人民币 | 蓝驰创投华创资本 | 详情 |
 | 城满电 | 2021-12-29 | Pre-A | 不详 | 盈科资本 | 详情 |
