高端模拟芯片供应商川土微电子获B轮融资

川土微电子
上海川土微电子有限公司
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-07-30
川土微电子成立于2016年，经过5年的发展，其目前已经在隔离、接口、射频等高端模拟芯片领域成为国内知名的供应商。川土微电子已经打造了包括射频产品系列、隔离器产品系列、接口产品系列在内的产品矩阵，能够向国内及国际客户提供多领域、高性能的模拟半导体产品。

投资方

融资历史

B轮 2021-07-30 元禾璞华 金额未透露 详情
不详 2019-05-15 中汇金投资 金额未透露 详情
Pre-A 2018-03-26 磐霖资本 金额未透露 详情

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