芯驰科技获近10亿人民币B轮融资

芯驰科技
深圳市芯驰科技有限公司
轮次
B轮
融资金额
10亿人民币
所属领域
企业服务
投资时间
2021-07-26
芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队，也是中国*通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司。

投资方

融资历史

B轮 2021-07-26 云晖资本中银国际投资上海科创基金经纬创投和利资本祥峰投资 10亿人民币 详情
Pre-A 2019-05-20 经纬创投祥峰投资联想创投 金额未透露 详情

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