曦华科技获数千万人民币Pre-A+轮融资

曦华科技
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轮次
其他轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-07-21
曦华科技成立于2018年，总部位于深圳，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司曾于去年12月获得由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。

融资历史

其他轮 2021-07-21 不详 金额未透露 详情

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