宝兴威获B轮融资

宝兴威
宝兴威
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
新一代信息技术
投资时间
2021-06-29
宝兴威拥有从纳米银导电薄膜到终端触控产品的完整生产链。拥有自主知识产权的触控核心技术，使得宝兴威的生产成本远低于同类型企业；同时，也使得宝兴威能够快速响应市场需求，重新定义自己的产品，不断拓宽下游的应用场景，使得人机交互更加和谐自然，人们的生活质量提升到新的高度。依托下游交互需求的崛起，目前宝兴威的产品已应用于教育、会议、商业等应用场景，2020年销售即突破2亿元。

融资历史

B轮 2021-06-29 不详 金额未透露 详情

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