芯行纪获数亿元Pre-A轮融资

芯行纪
芯行纪
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-06-07
数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技*发展的根本，而EDA（集成电路设计工具）位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。

投资方

融资历史

A轮 2021-10-28 SK中国祥峰投资云启资本 金额未透露 详情
Pre-A 2021-06-07 红杉资本中国基金云晖资本高榕资本松禾资本真格基金 金额未透露 详情

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