新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

新美光
新美光半导体
轮次
A+轮
融资金额
1.5亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-01-12
据悉，新美光本轮融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将完善新美光在中国半导体设备上游核心零部件及耗材的产业布局。伴随融资完成，新美光核心产品将正式量产并形成稳定销售。

融资历史

A+轮 2021-01-12 不详 1.5亿人民币 详情

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