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芯驰科技获5亿人民币A轮融资

芯驰科技获5亿人民币A轮融资

芯驰半导体: 芯驰

轮次: A轮

融资金额: 5亿人民币

所属领域: 芯片半导体

投资时间: 2020-09-28

芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。

投资方

和利资本

地区：上海市

投资阶段：初创期成熟期扩张期种子期
经纬创投

地区：北京市

投资阶段：初创期
中电华登

地区：不详

投资阶段：不详
联想创投

地区：北京市

投资阶段：初创期
祥峰投资中国基金

地区：北京市

投资阶段：初创期
红杉资本中国基金

地区：北京市

投资阶段：初创期成熟期扩张期PIPE种子期
精确力升

地区：不详

投资阶段：不详

融资历史

A轮

2020-09-28

和利资本经纬创投中电华登联想创投祥峰投资红杉资本中国基金精确力升

5亿人民币

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