力通通信完成Pre A轮近亿元融资

力通通信
力通通信
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2020-08-26
力通通信发源于北京中关村,团队包含来自清华大学通信*、射频芯片设计行业内资深*以及拥有多年创业经验的创业者,具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。公司致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网以及医疗健保和生物传感等垂直应用领域。目前力通通信已完成5G小基站射频芯片的研发和测试,开始进入量产阶段。第二款5G宏基站射频芯片已开始full mask流片。

投资方

  • 和利资本

    地区:上海市

    投资阶段:初创期成熟期扩张期种子期

融资历史

Pre-A 2020-08-26 和利资本 金额未透露 详情

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