融卡科技完成数千万元A轮融资

苏州融卡科技
融卡智能
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
企业服务
投资时间
2020-07-08
苏州融卡智能科技有限公司(简称「融卡科技」)成立于2013年,提供从底层硬件、上层系统,到前端应用的全套安全解决方案。具体来看,该公司以物联网终端的inSE/eSE及移动终端的TEE安全环境为基础,结合以TSM为核心的芯片级PAAS安全管理平台,开发了物联网安全平台“TASE”。为手机厂商、物联网设备制造商、移动应用服务商、物联网应用服务商提供智能终端数据加密、数字证书、身份验证、认证授权等安全集成服务。在场景上覆盖移动金融、智慧城市、智能家居等,能够满足金融、政务、警务、交通、物流、安防、建筑等各领域的安全保障需求。

投资方

融资历史

A轮 2020-07-08 达晨财智正轩投资 金额未透露 详情
天使 2014-03-01 创业邦天使基金 金额未透露 详情

相关报道