亿美软通获得IDG资本1000万美元B轮投资

亿美软通
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轮次
B轮
融资金额
1000万美元
所属领域
企业服务
投资时间
2005-04-01
亿美软通是一家移动商务和移动信息化服务商，为企业提供移动个性客服、移动数据采集、移动高效管理等方面的各类移动商务产品和通讯服务，如“亿美满意通—移动会员服务平台”、“亿美SDK—嵌入式服务平台”、 “亿美商机通—终端验证服务体系”等。

投资方

  • IDG资本

    IDG资本

    地区：北京市

    投资阶段：初创期成熟期扩张期种子期

融资历史

并购 2014-05-01 银之杰 3亿人民币 详情
B轮 2005-04-01 IDG资本 1000万美元 详情
A轮 2004-05-01 IDG资本华创汇才 100万美元 详情

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