天岳晶体材料获得华为未公开A轮投资

天岳晶体材料
山东天岳晶体材料有限公司
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
通信制造
投资时间
2019-08-26
山东天岳是一家半导体碳化硅材料制造商，主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压耐高频特点，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物流网等领域。

投资方

  • 华为

    华为

    地区：北京市

    投资阶段：初创期

融资历史

A轮 2019-08-26 华为 金额未透露 详情

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