芯禾科技获得浦东科创未公开C轮投资

芯禾科技
芯禾
轮次
C轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2019-11-25
芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。是中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

投资方

融资历史

C轮 2019-11-25 浦东科创 金额未透露 详情

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