聚辰半导体获得公开发行IPO投资

聚辰半导体
聚辰
轮次
IPO上市及以后
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2019-12-24
聚辰半导体股份有限公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。

投资方

融资历史

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