国产模拟芯典范南芯完成近亿元B轮融资
南芯半导体是一家在我国电源界新星,以Buck-Boost(升降压)为核心,为用户提供灵活、多用途、高品质且价格适中的电源管理方案。南芯2016年实现了业界*颗适用于Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产;2018年底,南芯推出SC5001无线充电芯片;2019年年初,南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证,并可扩展支持多种市场主流快充协议。南芯*颗支持快充和PD应用的双向升降压充放电管理芯片在技术和时间上均处于全球*地位,可以实现双向100W充放电,控制精准,性能稳定,广泛应用于智能手机、PAD、笔记本、车载充电器、充电外设等产品。
投资方
融资历史
| D轮 | 2021-08-16 | 光速中国龙旗科技元禾璞华上海临芯投资红杉资本中国基金国科嘉和 | 3亿人民币 | 详情 |
| B轮 | 2019-05-16 | 上海市集成电路产业基金国科嘉和顺为资本晨晖 | 金额未透露 | 详情 |
| A轮 | 2018-01-23 | 顺为资本 | 金额未透露 | 详情 |
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