国产模拟芯典范南芯完成近亿元B轮融资

南芯半导体
上海南芯
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2019-05-16
南芯半导体是一家在我国电源界新星,以Buck-Boost(升降压)为核心,为用户提供灵活、多用途、高品质且价格适中的电源管理方案。南芯2016年实现了业界*颗适用于Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产;2018年底,南芯推出SC5001无线充电芯片;2019年年初,南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证,并可扩展支持多种市场主流快充协议。南芯*颗支持快充和PD应用的双向升降压充放电管理芯片在技术和时间上均处于全球*地位,可以实现双向100W充放电,控制精准,性能稳定,广泛应用于智能手机、PAD、笔记本、车载充电器、充电外设等产品。

投资方

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