泰矽微电子获数千万人民币天使轮融资

泰矽微电子
泰矽
轮次
天使
融资金额
金额未透露
所属领域
物联网
投资时间
2019-12-30
泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立,并获得其投资种子轮融资,专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片,该芯片采用了创新的通信系统架构,将宽带电力线载波通信(HPLC)和无线通信(Sub-GHz)融为一体,并复用绝大部分的芯片电路和底层协议,这压缩了双模芯片的晶元面积和成本,同时功耗更低,而通信性能方面也有提升。

投资方

融资历史

A轮 2021-05-20 不详 金额未透露 详情
天使 2019-12-30 普华天勤 金额未透露 详情

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