亮牛半导体获数千万元A轮融资

亮牛半导体
亮牛
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2019-10-31
 亮牛半导体致力于设计量产面向人工智能的物联网芯片。
  2016年9月成立，已获得达泰资本的PRE-A轮千万级投资，属于复旦大学创新工场孵化企业，其创始团队来自于国内外一流的芯片设计公司，具有十几年相关领域设计和量产的经验。

投资方

  • 高捷资本

    高捷资本

    地区：北京市

    投资阶段：成熟期扩张期

  • 常春藤资本

    常春藤资本

    地区：上海市

    投资阶段：初创期扩张期

  • 达泰资本

    达泰资本

    地区：苏州市

    投资阶段：初创期成熟期扩张期

融资历史

A轮 2019-10-31 高捷资本常春藤资本达泰资本 金额未透露 详情

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