慧联无限获数亿元C轮融资

慧联无限EasyLinkIn
慧联无限
轮次
C轮
融资金额
金额未透露
所属领域
物联网
投资时间
2019-10-17
中国物联网领域LoRaWAN技术提供商武汉慧联无限科技有限公司(以下简称,“慧联无限”)公布了C轮融资信息,融资金额达数亿元。本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。本轮资金将主要用于核心产品研发和市场渠道拓展。

投资方

融资历史

C轮 2019-10-17 博将投资华创汇才 金额未透露 详情
B轮 2018-04-02 不惑创投IDG资本汉能投资集团中电光谷 1.5亿人民币 详情
A轮 2015-07-06 汉能投资集团零度资本 金额未透露 详情

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