国芯物联获A轮千万级人民币融资

国芯物联
国芯物联
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
物联网
投资时间
2019-07-17
国芯物联是一家射频识别芯片研发商，公司主要产品包括标签芯片、读写器芯片以及系统集成软件等，为用户提供各个行业的系统解决方案，产品主要适用于智能交通、物流、军事、零售、通信等领域。

投资方

  • 高新投

    高新投

    地区：深圳市

    投资阶段：初创期扩张期

融资历史

A轮 2019-07-17 高新投 金额未透露 详情

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