芯天下再获B轮2.6亿融资

芯天下
芯天下
轮次
B轮
融资金额
2.6亿人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-08-19
芯天下技术是一家存储芯片研发商，公司主要产品包括SPI NOR、NAND MCP、SD NAND、SPI NAND、eMMC等系列，并提供MCP、SIP芯片定制业务，产品主要应用于手机、电脑、监控、POS机、机顶盒等终端产品上。芯天下宣布完成B轮2.6亿融资，由红杉资本中国基金领投，深创投、旦恩资本、众投邦联合投资。

投资方

融资历史

B轮 2018-08-19 红杉资本中国基金苏高新集团旦恩资本众投邦 2.6亿人民币 详情
A轮 2018-03-08 苏高新集团 6000万人民币 详情

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