紫光29.18亿新台币入股第一封装大厂日月光：占股30％
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苏州日月新半导体
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日月新
- 轮次
- 战略投资
- 融资金额
- 6.5亿人民币
- 所属领域
- 芯片半导体
- 投资时间
- 2018-08-13
苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商，为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集（ASE）合作投资的企业，业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。近日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30％的股份卖给紫光集团。
