慧安金科完成1亿元A轮融资，创新工场领投

慧安金科
慧安金科
轮次
A轮
融资金额
1亿人民币
所属领域
AI
投资时间
2018-08-08
慧安金科是一家人工智能金融风控和反欺诈技术提供商，其主动式半监督机器学习在客户的大数据上推出了一套完整的识别欺诈、风险和威胁的标准。 公司使用人工智能方案，提炼大数据价值，构建反欺诈体系，服务于大规模注册、欺诈开户及转账、团伙骗贷等场景。慧安金科宣布完成1亿元A轮融资，由创新工场领投，高瓴资本、丹华资本、长风智清等投资机构跟投。

投资方

融资历史

B轮 2021-03-01 高瓴资本创新工场 金额未透露 详情
A轮 2018-08-08 创新工场高瓴资本丹华资本Danhua Capital长风智清 1亿人民币 详情

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