款多多完成1.6亿元C轮融资

款多多
尚品云智
轮次
C轮
融资金额
1.6亿人民币
所属领域
B2C
投资时间
2018-07-30
今日消息，中国珠宝首饰供应链平台款多多宣布完成1.6亿元C轮融资，本轮由力合创投领投，中和资本以及部分老股东跟投。本轮融资后，款多多将进一步布局新零售、大数据服务、供应链升级等多个重要方向。

投资方

融资历史

C轮 2018-07-30 深圳力合创投中和资本 1.6亿人民币 详情

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