寰星电子完成数千万人民币A轮融资

近日国内芯片设计公司寰星电子宣布，已于本月完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由暾澜投资领投，朴素资本、科地资本跟投。 寰星电子是国内拥有独立自主知识产权的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS芯片技术的Febless芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、人工智能、消费电子等行业提供高性能专用与通用芯片及整体解决方案，从技术、方案、服务、成本等方面的更好的服务于合作伙伴，逐步打造芯片、方案、产品、应用为核心的生态体系。 据公司相关负责人介绍，本轮融资将用于公司Wi-Fi、蓝牙芯片系列产品的生产和销售，以及落地更多智能方案产品的应用与推广。此次融资的完成，将为企业后续发展注入强大动力，实现寰星电子在芯片领域的布局，推动国内相关产业上下游企业快速发展，加速近距无线芯片的国产替代和应用进程。 寰星电子多年来紧随国内IC产业发展与机遇，依托多年在嵌入式无线解决方案领域的经验，系统整合、低功耗技术、软件支持等在内的平台设计能力，适配更多相关的应用场景等等，帮助设备及产品厂商在物联网与人工智能时代将创新应用*快速地推向市场，加速我国物联网、人工智能、5G等相关领域的国产化进程。