木牛科技获得A轮融资，君联资本投资

木牛科技
木牛领航
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
车载系统
投资时间
2018-01-29
木牛科技是一家雷达传感和智能处理系统解决方案提供商，专注于毫米波雷达、IC、高性能处理和控制等核心技术，为无人机、汽车、安防和智能家居等应用领域提供传感和智能控制解决方案。产品包括传感器、飞控平台、高度计、避障等，现应用于汽车、无人驾驶、智慧安防、智能家居等领域。近日，木牛科技获得A轮融资，君联资本投资。

投资方

融资历史

不详 2019-12-25 君茂资本流马资本劲邦资本 5000万人民币 详情
A轮 2018-01-29 君联资本 金额未透露 详情

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