美科科技获得新一轮融资

Microduino/ 美科科技
美科科技
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
教育
投资时间
2017-11-15
Microduino推出了Arduino兼容智能模块，所有的模块都可以通过UPIN-27堆叠在一起，即插即用，主要应用在玩家作品的创意实现、原型开发、小批量生产等阶段，隶属于美科科技（北京）有限公司，近日，美科科技获得新一轮融资，高通投资。

投资方

  • 高通

    高通

    地区：北京市

    投资阶段：不详

融资历史

Pre-A 2017-11-15 高通 金额未透露 详情

相关报道