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融资事件
电子签名平台“上上签”获顺为资本等数千万元A+轮融资
电子签名平台“上上签”获顺为资本等数千万元A+轮融资
上上签
尚尚签
轮次
A+轮
融资金额
金额未透露
所属领域
在线教育
投资时间
2016-08-30
电子签名平台“上上签”获数千万元A+轮融资,由顺为资本领投,经纬中国、DCM等跟投。本次融资的资金将用于产品研发和商务拓展。
投资方
顺为资本
地区:北京市
投资阶段:不详
DCM中国
地区:中国
投资阶段:初创期
经纬创投
地区:北京市
投资阶段:初创期
融资历史
C轮
2018-08-31
经纬创投
晨兴创投
DCM资本
老虎基金
3.58亿人民币
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B轮
2018-03-05
晨兴创投
经纬创投
DCM资本
顺为资本
金山办公
1亿人民币
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A+轮
2016-08-30
顺为资本
DCM资本
经纬创投
金额未透露
详情
A轮
2015-11-30
DCM资本
经纬创投
2930万人民币
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Pre-A
2015-07-31
经纬创投
700万人民币
详情
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