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院校申请平台Kira Talent获Relay Ventures等500万美元A轮融资

院校申请平台Kira Talent获Relay Ventures等500万美元A轮融资

Kira Talent: Kira Talent

轮次: A轮

融资金额: 500万美元

所属领域: 教育综合

投资时间: 2016-08-15

院校申请平台Kira Talent获5000万美元A轮融资，此轮融资由公司股东Relay Ventures、BDC Capital、 IT Venture Fund和Globalive and Roger Martin共同完成，此次融资过后，Kira将在全球范围内150所高校拓展业务，预计今年内将有超过 25 万学生使用在线申请系统。

投资方

Relay Ventures

地区：美国

投资阶段：不详
BDC

地区：美国

投资阶段：不详

融资历史

A轮

2016-08-15

Relay Ventures BDC

500万美元

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