智能硬件后端云平台青莲云获600万元天使融资

青莲云
方研矩行
轮次
天使
融资金额
600万人民币
所属领域
物联网
投资时间
2016-07-29
青莲云是一个安全易用的智能硬件后端云平台，专门为智能硬件产品提供服务。目前，该公司获得600万元天使轮融资，投资方未透露。

融资历史

A+轮 2019-09-17 琥珀资本 3000万人民币 详情
A轮 2018-08-30 百度风投 金额未透露 详情
天使 2016-07-29 不详 600万人民币 详情

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