贴贴科技获得300万美元A轮投资

贴贴科技
贴贴信息
轮次
A轮
融资金额
300万美元
所属领域
物联网
投资时间
2014-07-14
2014年7月贴贴科技获得300万美元A轮投资，红杉资本领投，和玉资本、英诺天使基金联合投资

投资方

融资历史

A轮 2014-07-14 红杉资本中国基金英诺天使基金和玉资本 300万美元 详情
天使 2013-11-01 创新谷投资 100万人民币 详情

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