移动信息化服务商获得IDG创投第一轮100多万美元风险投资

移动信息化服务商获得IDG创投第一轮100多万美元风险投资
轮次
A轮
融资金额
100万美元
所属领域
不详
投资时间
2004-05-01
亿美软通是一家移动商务和移动信息化服务商,为企业提供移动个性客服、移动数据采集、移动高效管理等方面的各类移动商务产品和通讯服务,如“亿美满意通—移动会员服务平台”、“亿美SDK—嵌入式服务平台”、 “亿美商机通—终端验证服务体系”等。获得IDG创投*轮100多万美元风险投资。

投资方

  • IDG资本

    地区:北京市

    投资阶段:初创期成熟期扩张期种子期

融资历史

并购 2014-05-01 银之杰 3亿人民币 详情
B轮 2005-04-01 IDG资本 1000万美元 详情
A轮 2004-05-01 IDG资本 100万美元 详情

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