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融资事件
微度芯创获同方厚持投资
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微度芯创获同方厚持投资
微度芯创
微度芯创
轮次
天使
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-07-09
微度芯创专注于研发具有高集成度的毫米波雷达传感器芯片以及相关应用场景的解决方案,应用范围包含汽车电子、智能交通、安检以及工业控制领域。据悉,微度芯创获同方厚持投资。
投资方
同方厚持
地区:不详
投资阶段:初创期
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