新金花智能人工智能芯片项目
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领域：芯片半导体
平台：不详 坐标：西安市
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成立时间：2017-08-14
运营状态：不详
项目介绍
西安新金花智能科技有限公司主要从事人工智能芯片的研发与设计，生产的企业。成功研发深层神经网络自主学习AI芯片、AR芯片、3D建模芯片以及特种工艺芯片等极低功耗核心芯片。所研发的“DNPU”芯片是通过CNN与RNN的内部架构设计，是全球*款集人脸、物体、动作、语音、思维反馈等识别功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片，核心代表着人工智能芯片的*高核心水平。该芯片是世界上*移动端人工智能芯片。
团队成员
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崔升戴
CEO
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柳会俊
技术总顾问
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朴俊英
副总经理
公司简介
- 西安新金花智能科技有限公司主要从事人工智能芯片的研发与设计，生产的企业。成功研发深层神经网络自主学习AI芯片、AR芯片、3D建模芯片以及特种工艺芯片等极低功耗核心芯片。
西安市 西安新金花智能科技有限公司
