格兰德芯

格兰德芯

  • 领域:物联网

    平台:硬件 坐标:株洲市

    官网:cn.kxcomtech.com

  • 成立时间:2015-08-11

    运营状态:正在运营

项目介绍

格兰德芯是一家射频前端产品生产商,致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及*优化的射频解决方案,产品主要涵盖无线WIFI接入、手机无线连接及智能物联网等应用。

融资历史

Pre-A 2017年10月30日 国投东兴翰潭投资 金额未透露 详情
战略投资 2016年10月25日 Intel CapitalIntelCapital 金额未透露 详情

公司简介

株洲市/已上市 湖南格兰德芯微电子有限公司

格兰德芯是一家射频前端产品生产商,致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案,产品主要涵盖无线WIFI接入、手机无线连接及智能物联网等应用。
工商信息

注册号:430211000022147

经营权限:2015-08-11至0001-01-01

法定代表:彭宇红

社会信用代码:91430211351689989B

公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股)

成立时间:2015-08-11

注册资本:6554.768万人民币

登记机关:株洲市工商行政管理局高新技术开发区分局(天元分局)

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