多系统多频高精度基带射频一体化定位芯片
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领域：先进制造
平台：不详 坐标：深圳市
官网：不详
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成立时间：2016-12-06
运营状态：不详
项目介绍
华大北斗自主设计研发的“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频高精度基带射频一体化SoC定位芯片”，在一颗芯片上集成了射频、基带、处理器、存储器等单元，芯片尺寸大幅缩小的同时，功耗也得到极大优化。真正实现单芯片双频北斗高精度定位解决方案，在无地基与星基增强条件下即可提供亚米级定位精度。本产品打破了原北斗市场面临的高功耗、高成本、低性能、低水平的行业芯片现状，加速了优质芯片进入合理性价比区间速度。
公司简介
- 华大北斗成立于2016年，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司旗下导航芯片设计业务。公司产品基于自主研发北斗芯片涵盖了终端与系统解决方案，已广泛应用在智能手机、消费类电子、物联网、车联网、电力、气象探测等领域。华大北斗是行业内少有既掌握核心芯片技术，同时具备终端和系统整体解决方案能力的国产北斗芯片级解决方案厂商，目前已与中国移动、中国联通、中国电科、中国交建、上汽集团等企业达成合作。
深圳市 深圳华大北斗科技股份有限公司
