晶圆级微机电铸造技术
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领域：芯片半导体
平台：不详 坐标：上海市
官网：不详
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成立时间：2018-03-31
运营状态：不详
项目介绍
我们开发的这项技术叫晶圆级微机电铸造技术，将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造。这是一项全新的*性技术。
目前在半导体领域，在晶圆上沉积厚的金属只有电镀这种方法，但电镀工艺复杂(需要种子层)，电解液有毒害（容易造成）以及不适合制造复杂三维结构等问题。本项目是基于完全自主知识产权的MEMS-Casting技术研发和产业化应用。
