云天半导体

云天半导体

  • 领域：芯片半导体

    平台：不详 坐标：厦门市

    官网：不详

  • 成立时间：不详

    运营状态：正在运营

项目介绍

云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的*晶圆级系统集成创新企业。

融资历史

B轮 2021年12月06日 中电中金金浦投资厦门创投德联资本泰达科投银杏谷资本 金额未透露 详情

公司简介

厦门市 厦门云天半导体科技有限公司

云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。
工商信息

注册号：350299200287641

经营权限：2018-07-03至9999-12-31

法定代表：于大全

社会信用代码：91350200MA31UQM75B

公司类型：其他有限责任公司

成立时间：2018-07-03

注册资本：1194.1709万人民币

登记机关：厦门市海沧区市场监督管理局

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