光芯片测试封装服务
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领域：先进制造
平台：不详 坐标：武汉市
官网：不详
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成立时间：2016-05-20
运营状态：不详
项目介绍
公司通过自研核心设备，打破国外技术垄断，为国内外的头部光芯片公司提供2.5G DFB、10G DFB、10G EML、25G DFB芯片以及VCSEL芯片的测试封装服务，截至目前，我司已累计测试芯片超过3亿颗，拥有测试产能10KK/月，封装产能50K/月。
公司简介
- 武汉盛为芯科技有限公司于2016年5月，注册资本1526.94万元，主要提供专业的光芯片后工艺和COC封装、测试及老化的第三方服务以及从事光芯片测试封装相关专用设备的研发、设计和生产。我司可服务的芯片包括2.5G DFB、10G DFB、10G EML、25G DFB芯片以及VCSEL芯片，截至目前，我司已累计测试芯片超过3亿颗，拥有测试产能10KK/月，封装产能50K/月。
武汉市 武汉盛为芯科技有限公司
