芯德半导体

芯德半导体

  • 领域：芯片半导体

    平台：不详 坐标：广州市

    官网：不详

  • 成立时间：不详

    运营状态：正在运营

项目介绍

芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内*的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。

融资历史

A轮 2021年08月31日 长石资本苏民投辰韬资本紫金创投 金额未透露 详情

公司简介

广州市 广州芯德通信科技股份有限公司

芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
工商信息

注册号：440108000013012

经营权限：2007-04-09至2043-09-25

法定代表：陈春明

社会信用代码：914401167994422471

公司类型：股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)

成立时间：2007-04-09

注册资本：1850.1万人民币

登记机关：广州市市场监督管理局

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