全自动划片机

全自动划片机

  • 领域：其他

    平台：不详 坐标：苏州市

    官网：不详

  • 成立时间：2013-04-24

    运营状态：不详

项目介绍

本产品应用于半导体封装器件产品切割分选制程中，主要切割产品类型有： QFN、DFN、BGA封装、LED封装等产品。相较于传统双轴单平台半自动切割设备，该机为对向式双主轴双平台的全自动设备， 去掉基板贴膜、解胶去膜工艺，系统集成自动搬运及清洗、烘干功能等。
王立

王立
项目联系人

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