星思半导体

星思半导体

  • 领域:芯片半导体

    平台:不详 坐标:上海市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

融资历史

Pre-A 2021年02月25日 鼎晖投资高瓴创投复星集团GGV纪源资本嘉御基金松禾资本 4亿人民币 详情

公司简介

上海市 上海星思半导体有限责任公司

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
工商信息

注册号:

经营权限:2020-10-23至0001-01-01

法定代表:夏庐生

社会信用代码:91310112MA1GDQ1P62

公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股)

成立时间:2020-10-23

注册资本:1200万人民币

登记机关:闵行区市场监督管理局

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