基合半导体

基合半导体（宁波）有限公司

  • 基合半导体

    领域：芯片半导体

  • 成立时间：

    坐       标：宁波市

公司介绍

基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

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